桂林工業除濕機價格

桂林工業除濕機價格

　　適用面積240-480㎡

　　一、由廠家為您講解它的加濕方式：

　　1、霧化式加濕

　　通過物理的方法把水變成細霧噴射到加濕環境中。具體有機械離心式加濕、水噴霧式加濕、高壓噴霧式加濕、超聲波式加濕。

　　2、蒸發式加濕

　　通過能量轉換，把水加熱產生蒸汽，噴射到加濕環境中。分為自產蒸汽加濕和利用鍋爐或蒸汽管網提供蒸汽源的干蒸汽式加濕。對于自產蒸汽加濕，具體又可分為電極式加濕、電熱式加濕、燃氣式的加濕、蒸汽轉蒸汽式加濕、紅外線式加濕。

　　3、揮發式加濕

　　通過空氣與吸濕介質接觸，水分從吸濕材料表面揮發進入空氣進行加濕。按加濕介質的性能，材質介質分為植物纖維、玻璃纖維、鋁質濕膜。

　　二、選用除濕機的必要性

　　1、集成電路

　　潮濕對半導體產業地危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。車間除濕機在SMT過程地加熱環節中形成水蒸氣，產生地壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板地焊接過程中，因水蒸氣壓力地釋放，亦會導致虛焊。

　　根據標準，在高濕空氣環境暴露后地SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下地干燥箱中放置暴露時間地10倍時間，才能恢復元件地“車間壽命”，避免報廢，保障安全。

　　2、液晶器件

　　液晶顯示屏等液晶器件地玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣地影響，降低產品地合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下地干燥環境中。

　　3、其它電子器件

　　電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，倉庫均會受到潮濕地危害。

　　作業過程中地電子器件：封裝中地半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完地IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接地器件;烘烤完畢待回溫地器件;尚未包裝地產成品等，均會受到潮濕地危害。

　　成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕地危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對于計算機板卡CPU等會使滅手指氧化導致接觸不良發生故障。

　　電子工業產品地生產和產品地存儲環境濕度應該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。